3D NAND
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SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
2024-11-21
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英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻
2024-11-21
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英伟达Q3营收实现近翻倍，华尔街奈何对股价“多空双杀”
2024-11-21
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
2024-11-18
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山景U1R32D_无线麦克风接收芯片-U段无线话筒芯片方案
2024-11-12
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SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024-11-06
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应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
2024-11-05
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滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本
2024-11-01
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
2024-10-31
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%
2024-10-31
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
2024-10-28
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
2024-10-25
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ASML Q3业绩暴雷，订单仅达预期的一半？
2024-10-25
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全球半导体初创企业，Q3融资情况！
2024-10-25
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季报 | Q3中国显示器线上市场近两年首次实现季度量额齐增；电竞市占率攀升至63%
2024-10-21
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
2024-10-15
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
2024-10-10
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无线话筒K歌方案-山景U1R32D内置MCU无线U段接收芯片
2024-10-09
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研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地
2024-10-08
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
2024-09-12
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灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024-08-30
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iML6602是一款60W立体声Class-D音频功率放大器集成电路
2024-08-20
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研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
2024-08-19
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【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
2024-07-26
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
2024-07-09
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国产集成DSP内核无线音频传输的无线接收芯片U1R32D
2024-07-02
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？
2024-07-01
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谷歌自研手机芯片成了，多亏了台积电3nm工艺？
2024-06-25
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金百泽中试＋1 ｜ 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
2024-06-21
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intel掀开台积电的老底？台积电3nm芯片，等同英特尔7nm
2024-06-20
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ASML掀老底：3nm芯片实际为23nm，1nm芯片是18nm?
2024-06-17
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3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果
2024-06-13
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在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024-06-12
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全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果 仅次于微软
2024-06-06
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英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软
2024-06-06
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2x30W双声道立体声D类音频放大器-iML6602
2024-06-04
